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この度、福岡にてシステムクリエイトではローランド ディー. ジー. 株式会社様と協力のもと、3D スキャナを活用した設計データ作成と切削セミナーを開催致します。
セミナー後は、各種切削加工機と3Dスキャナを見学いただけます。
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セミナー詳細
リバースエンジニアリングや精度検査など活用が拡がっている3Dスキャナ。
本セミナーでは、3Dスキャナの基礎から活用例・選定ポイントを解説いたします。
また、図面のない現物をスキャンしてCADデータ化する、リバースエンジニアリングの流れをデモンストレーションを交えてご紹介します。
切削でのリバースエンジニアリングにも最適な、小型切削機のリード製品として長年の実績を誇るMODELAシリーズの最新機種「MDX-50」の特徴と活用例をご紹介いたします。
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3Dスキャナ概要
・3Dスキャンの仕組みや種類、選定ポイントや注意点を解説いたします。
3Dスキャナ活用例
・リバースエンジニアリングと検査/測定について解説いたします。
デモンストレーション
・3Dスキャンとリバースエンジニアリングの具体的な流れをご紹介します。
切削加工機のご紹介
・切削加工機MDX-50の製品概要とメリット、その他活用例を紹介します。
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イベントスケジュール
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13:30~14:30 |
3Dスキャナまるわかりセミナー
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14:30~15:00 |
MDX-50紹介セミナー |
15:10~17:00 |
切削加工機・3Dスキャナ見学会
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見学可能機種
セミナー後には、各種実機見学が可能です。
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開催要項 |
開催日時 |
2017年6月2日(金)13:30~15:00(見学会は15:10~17:00) |
会場 |
ローランド ディー.ジー.株式会社 福岡クリエイティブセンター
福岡市博多区博多駅東1-9-11 大成博多駅東ビル1F |
定員 |
15名
※お申込みが多数の場合は、1社2名様までとさせていただく場合がございます。 |
料金 |
無料 |
申込締切 |
2017年6月1日(木)18:00まで |
主催 |
ローランド ディー.ジー.株式会社、株式会社システムクリエイト |
※会場に専用駐車場はございませんので、公共交通機関のご利用いただくか
お車をご利用の場合は近隣のコインパーキングに駐車いただきますようお願い致します。
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